2016mm体积∏的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品↓特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅々对应）,为无铅产∞品.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M13R0晶振,无源晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的陶瓷晶振，陶瓷晶☉体谐振器，无源谐振器，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的▆企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起，至今村田晶振在∩中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地，近距离为客户提供及时有效的服【务和技术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题，全体员∞工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗，但日产晶振设备社会正在迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”，指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路。在通※信市场，由于智能手机所安装元件的增加，以及载波聚合技术的普及，村田的元件及模块的需求也在不断地提高，今后，通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此，我们将⊙通过供应链管理而实现的稳定供应体制，以及范围广泛的产品阵容，为通信市场提供新的价值。

陶瓷贴片晶振被广泛应用到数码电子产品,陶瓷振荡子,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.自1944年创业以来，村田得到了巨大的发展，在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度，营业额达到了在○村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M13R0晶振,无源晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型，薄¤型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石■英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度ㄨ比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.

对于圆片晶振,X、Z轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的UM-1）,会在X轴方向进行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在Z轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶振产品电极的设↑计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极→的种类(如金、银等)都会导◥致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	24.0000MHz
频率公差	±30ppm max. (25±3℃)
工作温度范围	-30℃~85℃
频率温度特性	±40ppm max.
频率老化	±5ppm max./year
等效串联电阻 (ESR)	120Ω max.
驱动电平 (DL)	150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs)	8.5pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg