2016mm体⌒积的晶振,可以说是目前小型数码产々品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低■相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品⊙特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高∞温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F0L00R0晶振,小体积晶振

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田♀中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振↙器,陶瓷滤波器电子元器¤件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机◥、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健☆器材等,都有村田公司的身∮影.

村田制作所基于高尚的企业道德,遵循ω其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会ω　发展和环境保护做出贡献.

2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田进口贴片晶振在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地※中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的╳和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.

从设计阶段开始减】少环保负荷的体制建设,村田晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针∑　对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委▽员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减□排活动的步伐.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F0L00R0晶振,小体积晶振

贴片晶振︻本身体积小,超薄型石英晶体∑谐振器,特别适用于有目前高速①发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型，薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的◣一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振在∴选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范¤围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比々窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片√,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.

对于圆片晶振,X、Z轴较难区分,所以石英晶振对精度要☉求高的产品（如部分定单的UM-1）,会在X轴方向进行拉弦（切掉一◥小部分）,以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在Z轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶︼振产品电极的设计：石英晶振产⌒品的电极对于石英晶体元器件〗来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出㊣电极；3.改变电阻；4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键∩,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺ぷ寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	24.0000MHz
频率公差	±100ppm max. (25±3℃)
工作温度范围	-30℃~85℃
频率温度特性	±50ppm max.
频率老化	±50ppm max.
等效串联电阻 (ESR)	150Ω max.
驱动电平 (DL)	150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs)	6pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg