纳卡晶振公司是使用模拟电路技术，擅长定制规格的〒音叉表晶设备制造厂。有强烈要求“低相位噪声、高频、高信赖性”的通信设∏备、广播设备、测量仪器、交通基础设施、医疗器械、防卫设备。另外，现在已经成为问题了，对生产中ω止，实现长期性的产品供应，以满足顾客未来的企业为目标。总部：总社?经营本部东京都千代田区九阶南4丁目2号11号,开发︻生产科(横滨工厂).
NAKA晶振,插件晶振,XB1046晶振,32.768K晶振,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通▲家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的々起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐█振器使用,满足无铅焊接的回☉流温度曲线要求.
石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获◥得不同特性的石英晶片，通常我们ㄨ把石英晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。
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NAKA晶振规格 |
单位 |
XB1046晶振频率 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0.1,0.5μW |
推荐:1μW～1000μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20×10-6(标准), |
+25°C对于超出标◢准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6,7,9,12.5pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机→械蜂鸣器应安装在一个独立32.768K音叉型谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使■用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请㊣参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。NAKA晶振,插件晶振,XB1046晶振,32.768K晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响两脚插件晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷』带受到损坏。
耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏32.768K圆柱晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下〇进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关▲信息。
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