纳卡晶振公司是使用模拟电路技术，擅长定制规格的进口晶振设备制造厂。有强烈要求“低相位噪声、高频、高信赖性”的通信∩设备、广播设备、测量仪器、交通基础设施、医疗器械、防卫设备。另外，现在已经成为问题了，对生︻产中止，实现长期性的产品供应，以满足顾客未来的企业为目标。总部：总社?经营本部东京都千代田区九阶南4丁目2号11号,开发生产科(横滨工厂).
NAKA晶振,插件晶振,XB2060晶振,圆柱晶振,引脚焊∞接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电▃阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶体〖谐振器晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
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NAKA晶振规格 |
单位 |
XB2060晶振频率 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0.1,0.5μW |
推荐:1μW～1000μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20×10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6,7,9,12.5pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立圆柱音叉表晶器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助←焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。NAKA晶振,插件晶振,XB2060晶振,圆柱晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响2*6mm圆柱晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度ω №环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏圆柱引脚插件型晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联△系我们以获取耐热的相关信息。
CITIZEN晶振,插件晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZBT晶振
NSK晶振,插件晶振,NXG 2-6晶振,石英晶体谐振器
NAKA晶振,插件晶振,XB1046晶振,32.768K晶振