纳卡晶振公〇司是使用模拟电路技术，擅长定制规格的圆柱晶振设备制造厂。有强烈要求“低相位噪声、高频、高信赖性”的通●信设备、广播设备、测量仪器、交通基础设施、医疗器械、防卫设备。另外，现在已经成为问题了，对生产中止ξ，实现长」期性的产品供应，以满足顾客未来的企业为目标。总部：总社?经营本部东京都千代田区九阶南4丁目2号11号,开发生ξ 产科(横滨工厂).
NAKA晶振,插件晶振,XB3080晶振,石英晶振,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿『童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域◇中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振在选用晶╱片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求，进口晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，所以』石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。
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NAKA晶振规格 |
单位 |
XB3080晶振频率 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0.1,0.5μW |
推荐:1μW～1000μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20×10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6,7,9,12.5pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击是指圆柱插件晶振产品可能会№在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种,其内部晶片都是制作而成的→,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。NAKA晶振,插件晶振,XB3080晶振,石英晶振
4：粘合剂:请勿使用可能导致进口3*8插件晶体所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材♀料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
使用进口无源DIP晶振产品时,请在规格说明产品目录规定使用条件下使用。因很多种ぷ产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模√式等等,都会有所差别。
EPSON晶振,石英晶振,C-001R晶振,插件晶振
ECScrysta晶振,石英晶振,ECS-3X8X晶振,32.768K晶振
NSK晶振,插件晶振,NXF 3-8晶振,无源谐振器