贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表◥面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高∮温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

MERCURY晶振电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体谐振器频率控制 产品制造商。作为水晶行业的先驱，美科利通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度⊙产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从〗 低KHz到800MHz。

美科利电子工业股份有限公司---台湾台北•成立于1973年，自豪地成为台湾晶体工业的先驱。•公司总部和批量生产设施。• 通过ISO 9001：2008认证。质量管理体系• ISO 14001：2004认证环境管理体系•销售区域：亚洲，中东，非洲和＠ 欧洲. 质量在美科利是首屈一指的，确保每批进口晶振产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产■品等各种应用所需的标准。水星致力于保持高质量 标准通过不断改进他▽们的制造技术并保持他们的新产品开发。

MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,小型表︻面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片▲很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振々动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片♀不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型2016晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

MERCURY晶振规格	单位	X21晶振晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+105°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+70°C	标准温度
激励功率	DL	10,100μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±10,20,30 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联╳系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10,20,30× 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~32PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的2016石英晶振.但Ψ是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振

机械振动的影响:当贴片谐振器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于2016无源晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余☆量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不◆同。建议遵照内部板体特性。