贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本№身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16晶振.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的有源晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

Transko Electronics,Inc的既定政策是提供优质的产品和服务,始终如一地满足客户的需求.美国特兰斯科不断致力于持续改进,Transko晶振电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现低功耗晶振产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素.

Transko晶振	TSM16晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V ~+3.3V
频率范围	1.00MHz~80.00MHz
频率稳定度	±15ppm~±100ppm
工作温度	0℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的1612晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

撞击

虽然石英晶体振荡器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.