贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

河エレテック,水晶振动子⌒,石英晶体∮振荡器为中心的电子设备制造商.自1949年开始抵抗器的制造以来,本公司一贯致力于充满魅力的装置的开发,以获得更高的客户满足的目标.特别是→橘色的类型（表面安装型）的小型水晶器件行业的龙头企业,作为先行的同时,经常独自的经验积累¤了.结果,很多顾客从“小型的话就会”信赖.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的♀关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的SMD晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控⊙制在最小ppm之内.

大河晶振	单位	FCX-07晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24.000MHz~80.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+105℃	裸存
工作温度	T_use	-30℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±15ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	5.0pF 6.0pF 7.0pF	不同←负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年