富士晶振,高精度石英晶振,FSX-1M压电晶体.小体积SMD石英晶体□ 谐振器,是贴片音叉晶体,兆赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品╱本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到∞各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨县南都留郡富⌒ 士河口湖町胜山1430-1富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压▓管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始处理∏,软件▼的开发,2011年12月推出高压薄膜电容器ΨLCR表.2012年7月开始销售东芝半导体.2013年1月开始软件的合同开发.可能总部新办公室装修搬迁.十月开始销售由商店制造的电︽动推车.2014年7月通过了小企业的可持续性补贴.2015年5月开始销售Paruparu Co.,Ltd.生产的电动推车“ Palpal”
贴片晶振晶片边∏缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种◣类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英SMD晶振晶片的谐振电阻过大,用在↓电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
富士晶振 |
单位 |
FSX-1M晶振 |
石英ω晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
13.560MHz~50.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
10pF,12pF,16pF,18pF,20pF |
不同负载要∞求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保卐存1612晶振时,会影响◣频率稳定性或焊接性.请在正常温度↑和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:温度:+15℃至+35℃,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
输出负载
建议将石英晶振输出负载安装在尽可能⌒靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间).
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消●耗也会增加;因此,请将∑ 未用输入终端连接到VCC 或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英小体积贴片晶振产品特性,并导致塑料封装里的线★路击穿.必须避免这种情况.
机械振@动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭ㄨ等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动♀的影响,我们推荐事先检查并按】照下列安装指南进行操作♀.
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量≡或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体ぷ内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时【,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用》无铅焊料.