1612mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前◣超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅√对应),为无铅产品.

Raltron晶振,石英贴片晶振,R1612环保晶振.高性能贴片晶振本身体积小,超薄型石英↘晶体※谐振器↑,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码㊣　产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷▆谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振『器(偏差小)的中间领域■的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

从客户产品△开发过程的第一步深入技术支持在整个客户的产品生命〗周期中继续保持两个应用工程团队总部设在迈阿密, 和中国深圳. 这两个地点也都有故障分析实验室配备现代化的测试设备,使公司能够实时响应客户的需求,募捐.成立于迈△阿密,在1983年,Raltron进口晶振公司已经发展成为其中之一公认的经验丰富的频率管理产品制造商【在世界各地.从简单音叉晶体到高稳定性控制晶体振荡器,Raltron提供最多全行业的◎频率管理设备.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使¤晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低＠谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使智能家居晶振可在◥更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

Raltron晶振	单位	R1612晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	26.000MHz~60.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+60℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±15ppm ±30ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特◣征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~10pF	不同⊙负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表≡所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

机械振№动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬←声器,压电蜂鸣器,以及喇〇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

耐焊性:

将晶振加热○包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英╳晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英无源晶振产品ξ甚至贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列〗配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度♀和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次◤进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下★进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能『会在某些条件下受到损坏.例■如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已∮受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶ㄨ振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致㊣产品性能受到损害,因此应避免〓阳光长时间的照射.

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解1612石英晶体或包装材料的♂环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受←到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）