小体积SMD32.768K时钟晶振,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

QANTEK晶振,高性能石英晶体,QTC4晶振.32.768K系列具有超▲小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优∏良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲◆击性能.

QANTEK的频率管理组件产品系列因其可靠性,耐用性和性能而广受认可.我们的产品制造符合国际标准和规格.因此,每一台QANTEK晶振产品都能达到您的期望和超越.此外,我们不断扩大和升级我们的生产流程,以确保利用新技术来保护和永久改善产品性能和完整性.我们的▲持续增长和极高的客户保留水平证明了这一承√诺.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英贴片晶振必须攻克的关键技术之一.

QANTEK晶振	单位	QTC4晶振	石英晶振基∞本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规☆格请联系我们.
负载电容	CL	7.0pF 9.0pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下◥表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导Ψ致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之↘前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

晶体振荡器和实时时钟模块

所有石英晶体振〗荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

存储事项

(1)在更高或更低温〓度或高湿度环境下长时间保存无源晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体◢产品,并在开封后◣尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).

(2)请仔细处理内外盒与卷带.外部ζ压力会导致卷带受到损坏.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品☆特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在∞下列回流条件下,对晶体产品甚至4.1x1.5晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品』之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产↙品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

自动安⌒装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并」影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振未撞击机器或其他电路板★等.