贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴〓片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求∩的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括◣耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了≡广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,压电石英晶振,ABS09晶体.贴片晶♂振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有◥目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶卐体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电※脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线〗特性.

奥斯汀,得克萨斯州,Abracon LLC(Abracon),全球领先的制造晶振厂家,与机电时间同步,权力,连通性和射频解决方案宣布音频和视频解决方案指南强调石英晶体产品适合使用者应用程序如机顶盒,虚拟现实,便携∏式音频、视频/电话会议,耐磨,物联网,无人机,相机/摄像机、显示器和高保真音频以及专业应用,如音频混合器,唱片的质量接收器,广播工作室相机等设备,路由器◤和转换器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI.

晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字↓定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度◆在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上▲导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号.点胶时应注意胶点的大小和位置.不宜过大或过▃小.(生产现场应该有很多照片)，导电胶应注意有效期、储存温度、开盖次数、充分搅拌、室温放置时间、烤胶最高温度、烤胶时间、升温速率、升温起始最高温々度，微调:使用真空↑镀膜原理,微调晶体谐振器的频率达到规定要求(标称值/目标值).也有离子刻蚀法进行微调.注意:微调时应注意微调偏位、微调量过大(主要是被银频率影响)、微调 MASK 的选用.封焊(压封):把基座『与上盖充氮气后进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.本公司◥主要有:电阻焊(DIP OSC、DIP X’TAL)、SEAM 焊(滚边焊 7S、6S)、玻璃焊(8F、7F、6F).注意:封焊电流、封焊压力、封焊温度(玻璃焊)、基座尺寸

Abracon晶振	单位	ABS09晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的『规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

存储事项

在更高或更低温度或高湿度∩环境下长时间保存进口欧美晶振产品时,会影︽响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产◢品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标↑准条件”章节内容).

粘合剂

请勿使用ζ可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂→可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封【质量,降低性能.)