贴片石英晶振最适合用于智能电子领¤域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性々,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊「接的回流温度曲线要求,符合ROHS标准.

ILSI晶振,无源石英晶振,IL3Y晶体.32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公≡自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

ILSI America成立于1987年,其使命是成为世界级的ILSI供应商.频率控制产品.通过有机增长和战略收购,美国ILSI无源晶振现在是广泛设计,制造和供应的全球领导者,涵盖四个品牌的组╳件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美国ILSI满足广泛的要求,满足OEM和CEM的严格标准.通过以下产品在许多垂直市场的客户:石英晶体,晶体振∞荡器,MEMS振荡器,TCXO,VCXO,OCXO,滤波器和谐振器.

石英晶振♀多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种■镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的石英贴片晶振附着力增≡强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

ILSI晶振	单位	IL3Y晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系⊙我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6.0pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

晶体振√荡器和实时时钟模块

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

通电

不建＠议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致石英晶体无法产生振荡和/或非正常工作.4.1x1.5晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电＠ 子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

装载

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对〇特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、声表▃面滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.