普通贴片石英晶振外观使↑用金属材料封装的,具★有高稳定性,高可靠性的石英晶体◥谐振器,晶振外观本々身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可■靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等◥优势.

QANTEK晶振,高质量石英晶振,QC16晶体谐振器.1612mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集◥,高精度和♂高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

石英晶振在选用晶片︼时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,SMD晶振温度范围宽时◎↘(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角⊙度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难√区分,所以石英晶振对精度要求高的产＠品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有々方向的装架点胶,点胶★点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特ξ　性.

QANTEK创造了极具竞争力的商业模式,使其能够为原始设备制造商,合同制造ξ商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器晶体和晶体振荡器.QANTEK晶振为我们的客户提供♀高质量的低功耗晶振产品,具有竞争力的价格,及时交付.优秀的工程和技术支持,以及在短时间内改变生产要求♂的灵性.QANTEK的商业≡模式是通过在初始设计,原型设计和制造流程中为其提供ζ　帮助,与客户发展紧密︼的长期关系.

QANTEK晶振	单位	QC16晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24.000MHz~40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±15ppm~±30ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系↘我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率〇温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

柱面式【产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部▃发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英「水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形╱状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以←免发生分裂.当该引脚』需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲╲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

耐焊性

加热包『装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶ω　体谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体∞产品,建议使用SMD晶体.在∮下列回流条件下,对晶体产品甚至1612晶振使︽用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些◆产品之前,应检查焊接温度和〓时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如※果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热▲的相关信息.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻卐璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的↑胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用石英贴片进口欧美晶振.即使少〒量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先〖检查焊接特性.