贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴▂片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于▲有小型化要求的电子数码产品市场领域⊙,因产々品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应ㄨ用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振曲率半径加工技术:石英耐高温晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球↑面加工曲率半径的工艺设计(a、球面ζ的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量ㄨ标准的设计原则(曲率半径公式的计♂算).

日本电波工业株式会社作为晶体元器件的专业生产厂家,以“通过对客户的∏服务,为社会♂繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立.现在我们作为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以↙及应用.晶振技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力.NDK晶振集团∑作为频率的综合生产企业,为了向客户提供高信赖性品质的产品,我们始终追求最高品质的产品生产和服务,以「通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作贡献」这样㊣　的公司创业理念作为我们的使命,今后也会为社会作出贡献.请各位继续给予我们支持.

NDK晶振	单位	NX5032GB晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.000MHz~55.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规●格说明, 请联系我∞们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30× 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年