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                全球首家上百▼万进口晶振代理商

                深圳〗市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 NAKA晶振

                NAKA晶振,贴片晶振,CU210晶振,无】源贴片晶振

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                产品简介

                小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体★谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智∩能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性█,满足无铅焊接的回流温度曲▓线要求.

                产品详情

                纳卡晶振公司是使用模拟电路技术◣,擅长定制规格的进口晶振设备制造厂。有强烈要求︻“低相位噪声、高频、高信赖性”的通信设备、广播设备、测量仪器、交通基础□ 设施、医疗器械、防卫设备。另外,现在已经成为问题了,对生产△中止,实现长期性的√产品供应,以满足顾客未来的企业为目标。总部:总社?经营本部●东京都千代田区九阶南4丁目2号11号,开发生●产科(横滨工厂).

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                NAKA晶振,贴片晶振,CU210晶振,无源贴片晶振,小型表面贴片晶振型,是标准¤的石英晶体☆谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电ξ电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.000MHz以上的频率,在电子数码产♀品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

                贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去◥除2016晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机≡器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用㊣的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不》能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用№在电路中Q值过小,从而←电路不能振动或振动了不稳定。

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                NAKA晶振规格

                单位

                CU210晶振频率

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                16~60MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -40°C+125°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -10°C+125°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                200μW

                推荐:1μW1000μW

                频率公差

                f_— l

                ±10,15,20,30,50×10-6(标准),

                +25°C对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频率温度特↑征

                f_tem

                ±10,15,20,30,50× 10-6/-20°C+70°C

                超出ζ标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                16~32pF

                超出标准说明,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所♂示

                -40°C —+85°C,DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/ year Max.

                +25°C,第一年

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                CU210_2016

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                耐焊性:将加热包装材料至+150°C以上会破坏32.768K晶体谐振器产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至使用更高温度,会破坏〓晶振特性。建议使用下列〓配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间≡。同时,在安装条件更改的情况下∑,请再次进行检查。如果需要焊∏接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信▲息。NAKA晶振,贴片晶振,CU210晶振,无源贴片晶振

                自动安装和真空化引发的冲击会破坏便捷式2016mm无源晶振产品特性并影响●这些产品。请设置安装条件以尽●可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对特性产生影响。条件改变△时,请重新检查安装条件。同时,在安〒装前后,请确保石英晶振产品〓未撞击机器或其他电路板等。

                产品使用每种产品时,请在规格说明小体积贴片晶振产品目录【规定使用条件下使用。因很多种产品性♀能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差↘别。

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