贴片石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身↘小型,表面高质量▲石英晶振,特别适用于有小型化要求∏的电子数码产品市场领域,因产品小型『,薄型优势,耐环境㊣　特性,包◥括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊△接的高温回流温度曲线要求.

Raltron晶振,无源晶振,H130A压电石英晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性〓,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高∮可靠性,采用编带包装【,外包装采用朔胶盘,可在自◥动贴片机上对应自动贴装等优势.

Raltron通过全球独立销售网◇络为全球客户提供支持◢代表以及亚洲的几个附属办事处,战略地位于主要客户附近和市场.该公司的产品由几家大型全球经销商分销目录房屋以▓及区域经销商处理具体的卐市场.从客户产品开发过程的第一步深入技术支持在整个客∩户的进口晶振产品生命※周期中继续保持两个应用工程团队总部设在迈阿密, 和中国深圳. 这两个地点也都有故障分析实验室配备现代化的测试▅设备,使公司⊙能够实时响应客户的需求,募捐.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及①轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合ω　理的真空退火技术可提高晶振主要参数的♀稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

Raltron晶振	单位	H130A晶振	石英晶振基本△条件
标准频率	f_nom	8.000MHz~150.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+90°C	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±20ppm ±30ppm ±50ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请〗联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~32pF	不︾同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试¤图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的◤负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

晶体振荡器和实时时■钟模块

所有石英∮晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者ㄨ受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软№焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结♂露的场所保管.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡→和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作↑业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的ξ回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品『的回流焊焊接温度描述”.

装载

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载◥测试,确认其对特性没有影ζ　响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到5.0x3.2mm石英晶体产品的特性以及软焊.基于超声∮波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起ㄨ不振荡,因此不推︽荐使用.