小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器〓,适★用于宽温范围的电子数码产品,家电电器⊙及MP3,MP4,播放器,单』片机等领域.可对应26MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性〓,满足无铅焊接ㄨ的回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,石英晶振,日本电波工业株式会社作为晶体元器件的专业生↘产厂家，以“通过对客户的服务，为社会繁荣和世界和平∏作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立。现在我们作为提供电子业必不可少的，在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及㊣　应用。晶振技术的传感器等新的高附加价ぷ值产品的频率综合生产厂家，正以企业的继续成长为目标而努力。

NDK晶振遵●守法规和监管要求，从事环保╲产品的开发。环境政策，在其业务活动的所有领域，从开发、生产和销售的石英晶体谐振器元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器，NDK集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。NDK晶振将：通过适当控制环境影响的ξ　物质，减少■能源的使用，以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源，防止环境污染，减少和妥善处理废□物，包括再︻利用和再循环。

智能手机晶振,产品具有高精度超▓小型的表面贴片型石英晶体振荡□　器,最适用于移动通信终卐端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高→端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准●时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信▅领域,满足无铅焊接的高▲温回流温度曲线要求.NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,石英晶振

超小型石英⊙贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致∞晶体的各类◥寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的▓耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石▼英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能≡正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成︽晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与∮实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的◥晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

NDK晶振规格	单位	NX1612SB晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	26~76.8MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联╳系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±12× 10-6/-40°C～+125°C	超出标准的规格请联系我①们∩.
负载电容	CL	7PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

所有产♂品的共同点1：抗冲击:抗冲击是指小型石英贴片晶振※产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使↑用。因为无论∑何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成】的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受」到损害△,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,石英晶振

4：粘合剂:请勿使用可能导致小型SMD1621晶体所用的封装材●料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤□素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件①内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容◥器和封装材料选择导电材料。在处理的时◣候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

晶振产品使用每种产品时,请在1.6*1.2小型无∴源晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有》所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。