贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品≡市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环↘境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了【广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特》性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,石英贴片晶振,选择正规【KDS晶振代理商金洛电子】产品特点贴片晶振⌒　本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端▃电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷╱谐振器（偏差大）和普通的▼石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高♂温回流焊曲线特性.

KDS晶振环〒境影响的最小化：遵照社会的ζ　期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少石英晶振各种形式『的废物来实现这一承诺.建造美丽家〓园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性〓质.规模与环境影响；持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；减少污染,节能降耗——污染预防的承诺；依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要↘求的承诺；“减少污染,节能降耗,建造美丽家园；依法治理,持续改进,净化一片蓝天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架.

超小型表面贴片型1612晶振,最适合使用在汽车电子领█域中,也是特▃别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时◣钟部分.低频晶振可从24MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊▲裂性,石英〒晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振≡特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐∮环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,石英贴片晶振

贴片晶振晶片边缘处〇理技术：进口晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动◆方式设计、滚筒的●曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效ξ应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定〓。

Jauch晶振规格	单位	DSX1612S晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:100μW
频率公差	f_— l	±10,20,30,50× 10-6(标准),	+25°C对⊙于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相『关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±8,12,15,50× 10-6/-20°C～+85°C	超出标准的规格请╲联系我们.
负载电容	CL	8,10,12PF	不同负载电↘容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如①下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

每个1612mm晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶⊙瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小〒的切割方法。KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,石英贴片晶振

（2）陶瓷包装1612贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复☆变化时可能导致端子焊接部分发生断☆裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接〓陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产↘品：产品的玻璃部分直♂接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当蓝牙※专用石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该】引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。