小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振々器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超▓小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐◥环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气㊣　特性,满足无铅焊接的回流温▆度曲线要求.

GEYER晶振,进口无源晶振,KX-327RT晶体.贴片晶振本身体积小㊣,超薄型石英晶体谐○振器,特别适用于╲有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温↑回流焊曲线特性.

质量是GEYER ELECTRONIC成功故事的基础.作为所提供无源晶振产品细分领域的国际活跃专家,我们了解全面的客户服务和以客户需求为中心的物流♂设计的意义.通过将我们的主要生产集中在亚洲的工厂,德国的高端生产以及专家和高性能的开☆发与服务团队,我们是可靠的合作伙伴.此外,吉尔电』子当然也根据DIN ISO 9001:2015认证.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前〓研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材↘料、几种镀材的镀膜顺∏序,镀膜⊙的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集㊣　中,能控制在最小ppm之内.

GEYER晶振	单位	KX-327RT晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7.0pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表○所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻ξ　璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可〗能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个◇独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部▓时,机械振动程度有所不同.建■议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅ㄨ焊料.

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英32.768K晶振特性受到损害或破坏▅.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

负极电阻

除非振荡回路♂中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).

辐射

晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口2.0x1.2晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.