有源晶振,是只晶体本身∏起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及▲IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

ILSI晶振,SPXO晶振,ISM37振荡器.贴片石英晶体∞振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小↓型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品々小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高∞温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊☉接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在∩最小ppm之内.

ILSIAmerica成立于1987年,其使命是成为世界级的ILSI供应商.频率控制产品.通过有机增长和战略收购,美国ILSI晶振现在是广泛设计,制造和供应的全球领导者,涵盖四个品牌的件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美国ILSI晶振满足广泛的要求,满足OEM和CEM的严格标准.通过以下产品在许多垂直市场的客户:石英晶体,晶体振荡器,MEMS振荡器,TCXO,VCXO,OCXO,滤波器和谐振器.

ILSI晶振	ISM37晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	1.8V,2.5V,3.3V
频率范围	32.768KHZ
频率稳定度	±15ppm、±20ppm、±30ppm、±50ppm
工作温度	0℃~+70℃ -20℃~+70℃ -30℃~+85℃ -40℃~+85℃
保存温度	-40℃~+105℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至32.768K晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体振荡『器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改■变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以〗通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口贴片晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低能.)