贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动∏贴片系统,产☉品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小Ψ型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高∴温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用△,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接▓的高温回流温度曲线要求.

ILSI晶振,进口欧美晶振,ILCX20无源晶振.小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体＠ 谐振器,因本身「体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2×0.4mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流【温度曲线要求.

石英晶振的切割设计▅:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方ζ位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度√性质不同,其电特性也各异,石英¤贴片晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

ILSI America LLC提供广泛的频率控制产品,我们的主』要业务是开发和供应基于石英或压电晶■体的产品,其中包括晶体振荡器以及各种封装类型的耐高温▂晶振或压电晶体。.我们的晶︾体振荡器套件包括我们的时钟振荡器∮,MEMS振荡器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO产品.

ILSI晶振	单位	ILCX20晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24.000MHz~60.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±15ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特ㄨ征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

耐焊性

加热包装◥材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产△品甚至进口晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安〗装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件№更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置【条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相＠ 关信息.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能■将冲击降至低,并确↑保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保高精度石英卐晶振未撞击机器或其他电路板等.

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶〇体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余◥量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.