国产49S插件晶振,石英晶体谐振器,HC49/S晶振

深圳市康华尔电子有限公司：晶振厂家企业在国内压电石英晶振行业生产经营二十多年,早期产品基本用于出口→,在 2006年转向国内市场销售,公司在05年自购土地新建工业园,全线投入贴片晶振自动化生产领域,公司主要生产:石英晶振,贴片晶振, 音叉晶体,32.768K晶振,声表面谐振器,声表面滤Ψ波器,陶瓷晶振,贴片晶振.并且自主研发生产,陶瓷雾化片,微孔ㄨ雾化片.公司用于国内外多家↙知名企业的晶振厂家合作供应,并且与日本几大进口晶【振品牌签订了代理服务.

公司同时從日本、韩国、美國、引進现代化生产设备、机器人「檢測設備、代替人工％60，全系列电脑全自动化检测设备，石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡子的生產全過程在淨化環境下完成；同時公司擁有占員工總數10％的工程技術人員，在于2006年成立研發中心；并用于自己品牌（KON），公司在2001年通過ISO9002認証并注冊。

康华尔环保方针:

消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做∞好充分准备,以便及时做出反应.

公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.

康华尔电子实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建↑设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.

对我们的晶振产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如々何影响着环境.

致力于环境保护,包括预防污染.在石英晶振晶体产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act）,努力提高环境性能,不断改善运用系统.

石英晶振,石英晶体谐振器,HC49/S晶振,插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品¤被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必→须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

晶振规格	单位	HC49/S晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13.5MHZ~80MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6(标准), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

49s

自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装〗前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振＠外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产☉品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割◆方法.石英晶振,石英晶体谐振器,HC49/S晶振
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留▼出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当♀该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该ξ　密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在『定电路板上.