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                全球首家上百万进口晶振∑代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 爱普生晶振

                EPSON晶振,圆柱晶振,C-005R晶振,Q11C005R1001600晶振

                EPSON晶振,圆柱晶振,C-005R晶振,Q11C005R1001600晶振EPSON晶振,圆柱晶振,C-005R晶振,Q11C005R1001600晶振

                产品简介

                插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音@叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子◥、智能家①用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.

                产品详情

                爱普生株式会社EPSON晶振爱普生拓优科梦,(EPSON YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普◥生公司到后续的生产◣压电石英晶体, 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶≡体振荡器(TCXO.19962月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000,总投资4.055亿美元,公司占地200,现已经是世界500强企业.

                日本精工爱普生接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓》优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资).

                将环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献.

                爱普生已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的♂规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶ω 振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售『给我们的客户.

                爱普生加强人力资源的全功能,技术,生产,销售和支持和环境问题,利用信息技术,推进我〓们的原始制造模式寻求实现我们的愿景.视野下就像我提到的,我们的目标是使用我们的技术来创建一个新的连接人的时代,事物和信息,这样我〓相信我们可以成为不可或缺的公司为我们的客户和社会.

                爱普生株式会社EPSON晶振通过追求以QMEMS技术为核心←的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,把降低环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客.

                创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品;并且构筑和革╲新既可以降低环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.

                爱普生株式会社EPSON晶振不仅遵守与环保相关的法规、条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基,通过持续性的展开环保活动来预防污染.

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                EPSON晶振,圆柱晶振,C-005R晶振,Q11C005R1001600晶振,32.768K石ξ 英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能卐够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每※一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.

                石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的↘频差要求,贴片晶振¤温度范围宽时(-40-85)晶振切割角度比窄温(-10-70)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X ,短边为 Z ,面为 Y .

                对于圆片晶振,XZ 轴较Ψ 难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1,会在 X 轴方向进行拉弦(切掉▃一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶↓点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出≡电极∞;3.改变电阻;4.抑制杂波.123项相对简单,4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度◇增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.

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                爱普生晶振规格

                单位

                C-005R晶振频率范围

                石英晶︽振基本条件

                标准频率

                f_nom

                32.768KHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -20°C +70°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -10°C +60°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                200μW Max.

                推荐:1μW 100μW

                频率公差

                f_— l

                ±50 × 10-6(标准),
                (±15 × 10-6
                ±50 × 10-6可用)

                +25°C 对于超出标准的规格说明,
                请联系我们♂以便获〖取相关的信息,/

                频率温度特征

                f_tem

                ±30 × 10-6/-20°C +70°C

                超出标准的规格∩请联系我们.

                负载电容

                CL

                12.5pF

                超出标准说明,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C — +85°C,DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±5 × 10-6/ year Max.

                +25°C,第一年

                3

                C-002RX 4R 5R

                4

                在使用EPSON晶振时应注意以下事项

                插件型晶振安装注意事项:

                安装时的注意事项导脚型▅晶振• 构造圆柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (参阅图 1 和图 2).

                cjaz1

                修改插件晶振弯曲导脚的方法(1) 要修≡改弯曲的导脚时,以及要◣取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3).(2) 要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改(参阅图 4).EPSON晶振,圆柱晶振,C-005R晶振,Q11C005R1001600晶振

                cjaz2

                弯曲导脚的方法(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚▲上要留下离外壳0.5mm的直线部位.如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎 (参阅图5 和图6).(2) 在导↙脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长●度的空闲部分 (参阅图7).

                cjaz3

                如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损.应注意将@晶振平放时,不¤要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位〓到线路板为止的导脚长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D).


                焊接方法焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上ξ 的部位,并且请不要对外壳进■行焊接.另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损.因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内 (外壳◇的部位的加热温度要控制在150°C以下).

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