泰艺晶振电子自公司成立以来，秉持对环¤境保护承诺宣言：『还给后代一个干净的地球』，所有活动应遵从以下政策：

1. 晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振,温补晶振自设计阶段至成品完成后之服务『即应考察该产品对环境产生之冲击，避免使用会造成污染之原物料及制程；对污染之防治应从根源解决问题，以《不产生、不使用》为最高指导▓原则。

2.若无法避免需产生或使用时，应管制单位产生量及使用量，做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量，水电〗等消耗性（能）资源使用，应从系统研究改善使用效率，以达成节约能源之目标。

TAITIEN晶振,石英晶振,XI晶振,XIHEELAANF-16.000000晶振,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为◥产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要⌒　求.具有稳定的起振特ぷ性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及∩生产高精度、高稳定性OSC晶振元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种◤材料、几种镀材的★镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此◣镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

泰艺晶振规格	单位	XI贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.58MHZ~80.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标●准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

台湾泰艺晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将◥晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。TAITIEN晶振,石英晶振,XI晶振,XIHEELAANF-16.000000晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型 晶振焊接条件

插件晶振型,是指石英晶振采用ζ　引脚直插模式的情况下

比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件 手工焊接+300°C或低于3秒钟

请勿加热封装材料超过+150°C

SMD晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号耐高温晶振高温可达260°,有些只可达230°+260°C或低于@最大值 10s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑：