贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型№,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特※性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到↑了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优】良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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选择正规【KDS晶振代理商金洛电子】产品特点贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种①性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

KDS晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少石英晶振各种形↓式的废物来实现这一承诺.进口环保晶振,建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响；持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；减少污染,节能降耗——污染预防的承诺；依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺；“减少污染,节能降耗,建造美丽家园；依法治理,持续改进,净化一片蓝天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架.

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每个1612mm晶振封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,石↑英贴片晶振

(2)陶瓷包装1612贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

(3)柱面式产品：产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当蓝牙专用石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需●修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成ξ引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

項目	特性コード		出力▃周波数範囲 （MHz）	記号	規格値			単位	条件
	電源 電圧	周波数 許容偏差			min.	typ.	max.
電源電圧	A	＊	＊	VCC	+3.0	+3.3	+3.6	V
	M				+2.7	+3.0	+3.3
	B				+2.6	+2.8	+3.0
	C				+2.25	+2.5	+2.75
	D				+1.6	+1.8	+2.0
周波数許容偏差 （常温偏差含む）	＊	Y	＊	f_tol	-	-	±100	×10-6	-40?+125℃	-10?+70℃ (標準動作温度範囲)
	＊	Z			-	-	±80		-40?+110℃
	＊	A			-	-	±100		-40?+85℃
	＊	B			-	-	±50
	＊	C			-	-	±30		-20?+70℃
	＊	D			-	-	±25		-10?+70℃
	＊	E			-	-	±20
消費電流	＊	＊	＊	ICC	-	18	32	μA	No Load
スタンバイ時電流（＃1ピン"L"）	＊	＊	＊	I_std	-	-	5	μA
出力負荷	＊	＊	＊	L_CMOS	-	-	15	pF
波形シンメトリ	＊	＊	＊	SYM	45	50	55	%	50% VCCLevel
0レベル電圧	＊	＊	＊	VOL	-	-	VCC×0.1	V
1レベル電圧				VOH	VCC×0.9	-	-
立上り時間、立下り時間	＊	＊	＊	tr, tf	-	-	50	ns	10?90% VCCLevel
OE端子0レベル入力電圧	＊	＊	＊	VIL	-	-	VCC×0.3	V
OE端子1レベル入力電圧	＊	＊	＊	VIH	VCC×0.7	-	-
出力ディスエーブル時間	＊	＊	＊	tPLZ	-	-	1	μs
出力イネーブル時間	＊	＊	＊	tPZL	-	-	10	ms
梱包単位（1）	3000pcs./reel（φ180）