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                康华尔电【子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                KDS晶振,压控№温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

                频率:9.6-52MHZ

                尺寸:3.2*2.5mm

                普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全▽自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具▽有高稳定性,高可靠性的压控温补振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观〗采用金属封装,具⌒ 有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无①铅焊接的高温回流温度曲线要求.
                订购热线:86-0755-27838351
                QQ咨询 点击这里给我发消息 KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

                低频率稳定输出◣晶振,3225金属表面封装晶≡振,DSX321SH晶振

                KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的◎基准时钟等移动通信ㄨ领域.比︽如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数⊙码产品,晶振本身小型,薄●型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的∑高温回流温度曲线要求.

                 日产晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点∩的位置、大小:位置准确度以◥及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密々度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。

                低频率稳定输出晶振,3225金属表︾面封装晶振,DSX321SH晶振

                项目

                符号

                规格说明

                条件

                输出频率范围

                f0

                9.6-52MHZ

                请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

                电源电压

                VCC

                1.8-3.3V

                联系我们以了解更多相关信息

                储存温度

                T_stg

                -40 to +85

                裸存

                工作温度

                T_use

                G: -10 to +70

                请联系我「们查看更多资料/ 

                H: -30 to +85


                频率稳定度

                f_tol

                J: ±50 × 10-6

                 

                L: ±100 × 10-6

                T: ±150 × 10-6

                功耗

                ICC

                3.5 mA Max.

                无负载条件、最大工作频率

                待机电流

                I_std

                3.3μA Max.

                ST=GND

                占空比

                SYM

                45 % to 55 %

                50 % VCC , L_CMOS15 pF

                输出电压

                VOH

                VCC-0.4V Min.

                 

                VOL

                0.4 V Max.

                 

                输出负载条件

                L_CMOS

                15 pF Max.

                 

                输入电压

                VIH

                80% VCC Max.

                ST 终端

                VIL

                20 % VCC Max.

                上升/下降时间

                tr / tf

                4 ns Max.

                20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

                振荡启动时间

                t_str

                3 ms Max.

                t=0 at 90 %

                频率老化

                f_aging

                ±3 × 10-6 / year Max.

                +25 , 初年度,第一年

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面☆封装晶振,DSX321SH晶振

                DSA321SDM (VC-TCXO)

                KDS有源晶▅振产品列表↘:

                DSA535SC DSA535G

                低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶≡振,DSX321SH晶振

                所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。

                噪音

                在电源或输入端上施加执行级卐别(过高)的温补晶振不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿╲的闭门或杂散▽现象。

                电源线路

                电源的线路阻抗应尽可能√低。

                输出负载

                建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。

                未用输入终端的处理

                未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致有源晶振非正常●工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增↑加;因此,请将未用输入终端连接→到VCC 或GND。

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的温补晶振★产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。

                安装方向

                振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安ξ装方向是否正确。

                通电

                不建议从中间电位和/或极ξ快速通电,否则会导致无法产生振荡▽和/或非正常工作。

                KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

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                32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
                KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
                KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
                贴片石》英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片》系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包◇括耐高温,耐←冲击性等,在移动⌒ 通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发№挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
                KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振
                KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振
                贴片石英晶△体,体积小,焊接╲可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐〓高温,耐冲击性∞等,在移动通信领域得到了广泛∴的应用,晶振↑产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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