1612mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品◢可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动∞高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

Abracon晶振,OSC有源晶振,ASCO振荡器.小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回Ψ流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能↘手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振▓应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

公司已通过iso9001 - 2008认证,并在德克萨斯州、加利「福尼亚州、中国、台湾、新加坡、苏格兰、以色列、匈牙利、英国、美国等地的德州和销售办事处获得设计和应用工程资源.我们广泛的产品线服务于商业、工业、消费者和选择的军事应用,并通过Abracon有源晶振的全球分销网络提供.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等∞各项设计必须合理,有一项不完善都会使高精密＠贴片晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

Abracon晶振	ASCO晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V~+3.3V
频率范围	7.00MHz~80.00MHz
频率稳定度	±50ppm
工作温度	-10℃~+60℃
保存温度	-40℃~+85℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致进口石英晶振特性受到损害或破坏.电路设↙计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的高精度石▂英晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

机械振动的影响

当低功耗晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.