KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,石英贴片晶振,选择正规【KDS晶振代理商金洛△电子】产品特点贴片晶振本身ξ　体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型←是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的〖一种性价比较出色的产品.产品广泛用『于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

KDS晶振环境影响的最小化：遵照社会◇的期望,改进我们的环境●行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少石英晶振各种形式的废物来实现这一承诺.建造美丽家园∴——适合于我公司的生产活动、产品︼以及服务过程的性质.规模与环境影响；持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；减少污染,节能降耗——污染预防的承诺；依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求∞的承诺；“减少污染,节能降耗,建造美丽家园；依法治理,持续改进,净々化一片蓝天ぷ”提供了建立和评审环境目标和指标〓的框架.GPS石英进口晶振,贴片1612无源晶体,DSX1612S晶振

超小型表面贴片型1612晶振,最适合使用在汽车电◥子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可◢从24MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优※良的耐环境特∑　性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,石英贴片晶振

贴片晶振晶片边缘╱处理技术：进口晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动★方式设计、滚筒的曲々率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类←及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应■不能去除，而石英晶振■晶片的谐振电阻过大，用在→电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。GPS石英进口晶振,贴片1612无源晶体,DSX1612S晶振

每个1612mm晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是〓指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品』之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,石英贴片晶振

（2）陶瓷包装1612贴片晶振:在一个ζ　不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能『导致端子焊接部分★发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品：产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封↓玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当蓝牙专用石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留▓出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分≡裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导①致气密性受到损坏。所以在此处请「不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。GPS石英进口晶振,贴片1612无源晶体,DSX1612S晶振