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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振

                频率:24~54MHZ

                尺寸:1.6×1.2×0.35mm

                希华晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特⊙性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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                希华晶振环保方针

                希华晶振科技股份有限公司环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们◇的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现对陶瓷晶振,有源晶振,这一承诺。

                环境管理体系:希华晶振公司在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具。我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障。每年我们都将建⌒立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标。

                环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩。我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全∩结合的培训。

                希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智█能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,

                超★小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加∞强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

                希华晶振规格

                单位

                SX-1612贴片晶振频率范围

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                24.00MHZ~54.0MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -40°C +85°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -30°C +70°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                200μW Max.

                推荐:1μW 100μW

                频率公差

                f_— l

                ±50 × 10-6 (标准),
                (±15 × 10-6 
                ±50 × 10-6 可用)

                +25°C 对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,/

                频率温度特征

                f_tem

                ±30 × 10-6/-20°C +70°C

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                8pF ,10PF,12PF,20PF

                超出标准说明↙,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C —  +85°C, DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±5 × 10-6 / year Max.

                +25°C,第一年

                SX-1612 1612

                希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振各项注意事项:

                晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模¤式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。

                晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量晶振产品的高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

                机械ω振动的影响

                当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电石英晶体,扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现∞象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

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                采购:希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振

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                2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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                有源晶振,是只晶体本身起振」需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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                小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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