高稳定性★金属封装晶振,4脚大体积石英谐振〗器,CSM-4AX晶振

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ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-4AX晶振,进口晶振

频率：3.57~70MHZ

尺寸：12.5*4.85mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐■振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确◣保其高可靠性,采用编带包』装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

订购热线：86-0755-27838351

ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-4AX晶振,进口晶振,ECS Inc.与世界各地的组织，几乎每个行业以及从各个规模，从创业公司到全球财富500强组织↑的业务。工业应用如监控，过程控制，RFID，库存跟踪，售货机监控，数据链接，条形∑码读取设备商业应用，例如门口播音员，照明和水控▓制，安全和访问系统，门控制，远程激活，记分板，订购和寻呼系统汽车应用如遥控无钥匙进入和轮胎压♂力监测消费品如电子玩具，家居安▼全门，车库门开门，对讲机，气象站，灌溉控」制器等医疗产品如患者呼叫和监控▽系统，障碍辅助设备，远程患者数据记『录和实时无线监控设备。

ECS晶振公司严格◎遵守国家有关工程建设法律、法规，不断提高员工的质量意识和能力，履行合约、信守承诺，坚持开拓创新，不断提升企业的晶振施工技术素质⊙和质量管理水平，以科学学严密的施工管理和真诚的服务←让业主高度满意。 ECS晶振有●限公司.进行协同集团全球环境保全措施作为全球业务支持㊣一个可持续发展的社会发展.高稳定性金属封装晶〓振,4脚大◥体积石英谐振器,CSM-4AX晶振

普通石∑　英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶□　体谐振器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻○实验.产品︼本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属⊙封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采↑用编带包装,可对应产品应用到自动贴≡片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-4AX晶振,进口晶振

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研√磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面∩度更好，降∩低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在≡更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。高稳定性〓金属封装晶振,4脚大▆体积石英谐振器,CSM-4AX晶振

高稳定性金属封装晶振,4脚大∏体积石英谐振器,CSM-4AX晶振

ECS晶振规格	单位	CSM-4AX晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.57~70MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	500μW Max.	推荐:100μW
频率公差	f_— l	±30× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10,20PF	不同负载电容要求√,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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每个49S型SMD晶体封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与▲SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观〇采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致ξ焊接部分剥落或封装分√裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小▽的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-4AX晶振,进口晶振

（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张◎系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装↘49SMD石英晶体时,在温度长时间重复变∑化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴●片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式∏产品:产品的玻璃＠部分直接弯曲引脚或用力拉伸引】脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性ξ和产品特性受到破坏。当49S贴片谐振器的引脚需弯曲成下图〓所示形状时,应在这种场景下留♀出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分◤进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在ξ　此处请不要施加压力。另外,为避负机↑器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。高稳定性金属封装晶振,4脚大体积石英谐振器,CSM-4AX晶振

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