耐高温★气流无源晶振,石英两脚「贴片封装晶振,ATS-SM晶振

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CTS晶振,贴片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

频率：3.2~60MHZ

尺寸：11.1*4.8mm

普通贴片石英晶振外观使用金ぷ属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体☉谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确☆保其高可靠性,采用编带包〖装,外包装采用朔胶盘,可在自∮动贴片机上对应自动贴装等优势.

订购热线：86-0755-27838351

CTS晶振,贴片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振,2012也是CTS收购了研发技术的一年，该公司是一家私人定制的传√感器、开关和机电组件制造商，服务◥于汽车轻车市场。此次收购显著扩大CTS的战略汽车传感器ㄨ产品平台与新客户和更广泛的产品№组合。1999，CTS收购了摩托罗拉的组件产品部门（CPD）。更名为CTS的无线组件，这一收◤购将CTS在新兴的手机和基站市场前沿通过陶瓷过滤器的制造，双工№器和其他通信组件。此外，90年代后期与美国动力公司（DCA）的合并，增强了CTS作为电子元件的主要生产商↘的地位。

CTS晶振集团运【用ISO14001环境管理系统■进行环境管理，尽最大可╱能减小49SMD晶振业务活动对环境造成的负担，并通过业务发展推进环境改善。CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理，尽最大可能减小业务活动√对环境造成的负担，并通过业务发展推进环境改善。我们将→定期对雇员进行教育和培训，确保他们能够』安全高效的工作，树立他们的环保责任感。与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计〗划的相关方进行充分开放的信息交流。耐高温气流无↓源晶振,石英两脚贴片封≡装晶振,ATS-SM晶振

普○通石英晶振,外观完全使用金属材料□　封装的,产品本身采用全自动石英∑晶体谐振器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻◣实验.产品↓本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶卐体谐振器,焊接方面支持表面☆贴装,外观采用金属封装,具〓有充分的密封性能,晶振本身能确卐保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴◎片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流〒温度曲线要求.CTS晶振,贴片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、进口晶振温度范围◥内的频差要求，贴片晶振温度范≡围宽时(-40℃-85℃)晶ζ　振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶〓振，X、Z 轴较难区分，所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分＠定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利□于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产▲品的温度特性。耐高温气流无源晶振,石英两脚贴片封◣装晶振,ATS-SM晶振

耐高温气流无源晶振,石英两脚贴片封装晶振ㄨ,ATS-SM晶振

CTS晶振规格	单位	ATS-SM晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.2MHZ~64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	100,1000μW Max.	推荐:100,1000μW
频率公差	f_— l	±30× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出▂标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±50 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的↑规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所♀示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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每个大体积石英晶体ξ　谐振器封装类型的注意事项(1)陶瓷包装←晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和卐SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路〗板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封》装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电╲路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应』力更小的切割方法。CTS晶振,贴片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

（2）陶瓷包装49S假贴片晶振在一个不︼同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时№间重复变化时可能导致端子焊╳接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振№时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引ξ脚会导致在引脚根部发生密封玻璃◆分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当49S金属面贴片晶振的引脚需√弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分♂裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施〗加一定压力,会导致气密性受到损▃坏。所以在此︾处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。耐高温气流无源晶振,石英两脚贴片封装晶振,ATS-SM晶振

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