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                康○华尔电子有限公司——晶振行业进口♀晶振品牌代理商

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                CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振

                频率:3.5-70MHZ

                尺寸:12.4-4.4mm

                普通石英SMD晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石♀英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用◥金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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                QQ咨询 点击这里给我发消息 CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振

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                CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,普通贴片石英晶振外观使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在∮自动贴片机上对应自动贴装等优势.

                石英晶振曲率半径加工技术:石英晶体谐振器晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用ㄨ的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球↑面的余弦磨量; b、球∮面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)。

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                西铁城晶振规格

                单位 

                晶振频率

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                3.5-70MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55°C  +125°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40°C  +85°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                50~100μW 

                推荐:1μW  100μW

                频率公差

                f_— l

                ±30~50 × 10-6 (标准),

                +25°C 对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频率温度特征

                f_tem

                ±30~50× 10-6/-20°C  +70°C

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                15pF 

                超出标准说明,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下⊙表所示

                -40°C —  +85°C, DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±5× 10-6 / year Max.

                +25°C,第一年

                西铁城贴片晶振∏编码列表:

                Manufacturer Part Number原厂编码 Manufacturer厂家 Description 参数 Series型号 Type 系列 Frequency Frequency Stability频率稳定度 ESR (Equivalent Series Resistance)电阻 Operating Temperature    工作温度 Ratings Mounting Type安装类型 Package / Case包装/封装 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
                CM309S33.8688MABJTR Citizen Finedevice Co Ltd CRYSTAL 33.8688MHZ 18PF SMD CM309S MHz Crystal 33.8688MHz ±50ppm 100 Ohm -10°C ~ 60°C - Surface Mount 4-SOJ, 9.40mm pitch 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) 0.146" (3.70mm)
                CM309S33.8688MABJTR Citizen Finedevice Co Ltd CRYSTAL 33.8688MHZ 18PF SMD CM309S MHz Crystal 33.8688MHz ±50ppm 100 Ohm -10°C ~ 60°C - Surface Mount 4-SOJ, 9.40mm pitch 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) 0.146" (3.70mm)
                CM309S3.579545MABJT Citizen Finedevice Co Ltd CRYSTAL 3.579545MHZ 18PF SMD CM309S MHz Crystal 3.579545MHz ±50ppm 200 Ohm -10°C ~ 60°C - Surface Mount 4-SOJ, 9.40mm pitch 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) 0.146" (3.70mm)
                CM309S3.579545MABJT Citizen Finedevice Co Ltd CRYSTAL 3.579545MHZ 18PF SMD CM309S MHz Crystal 3.579545MHz ±50ppm 200 Ohm -10°C ~ 60°C - Surface Mount 4-SOJ, 9.40mm pitch 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) 0.146" (3.70mm)
                CM309S3.579545MABJT Citizen Finedevice Co Ltd CRYSTAL 3.579545MHZ 18PF SMD CM309S MHz Crystal 3.579545MHz ±50ppm 200 Ohm -10°C ~ 60°C - Surface Mount 4-SOJ, 9.40mm pitch 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) 0.146" (3.70mm)
                CM309S3.6864MABJT Citizen Finedevice Co Ltd CRYSTAL 3.6864MHZ 18PF SMD CM309S MHz Crystal 3.6864MHz ±50ppm 200 Ohm -10°C ~ 60°C - Surface Mount 4-SOJ, 9.40mm pitch 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) 0.146" (3.70mm)

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                CM309S

                西铁城贴片晶振产品列表:

                HC-49 HCM49 CM309E CS325S

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                每个陶瓷面压电石英晶体封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是』指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

                (2)陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路@ 板(环氧玻璃)上焊接时,在温度长时间重复变化时可能导致西铁城贴片晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振▽时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

                (3)柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根︻部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景∑下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上ξ施加一定压力,会导致气密性▲受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

                CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振

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                采购:CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振

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                小型贴片陶瓷晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发◥挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
                CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振
                CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振
                普通石英SMD晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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