西铁城晶振规格	单位	晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	4-64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	50~100μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30~50 × 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±30~50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

西铁城贴片晶振编码列表：

Manufacturer Part Number原厂编码

Manufacturer厂家

Description 参数

Series型号

Type 系列

Frequency

Frequency Stability频率稳定度

ESR (Equivalent Series Resistance)电阻

Operating Temperature    工作温度

Ratings

Mounting Type安装类型

Package / Case包装/封装

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

CM309E4915200ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 4.9152MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

4.9152MHz

±30ppm

80 Ohm

-10°C ~ 60°C

-

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E4915200ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 4.9152MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

4.9152MHz

±50ppm

150 Ohm

-10°C ~ 60°C

-

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E4915200ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 4.9152MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

4.9152MHz

±50ppm

150 Ohm

-10°C ~ 60°C

-

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E7372800ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 7.3728MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

7.3728MHz

±30ppm

-

-10°C ~ 60°C

-

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E7372800ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 7.3728MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

7.3728MHz

±50ppm

80 Ohm

-10°C ~ 60°C

-

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E7372800ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 7.3728MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

7.3728MHz

±50ppm

80 Ohm

-10°C ~ 60°C

-

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

西铁城贴Ψ片晶振产品列表：

每个陶瓷面压电石英晶体封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其〖在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接椭时,在温度长时间重复变化时可能导致11.7*4.8mm贴片晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩⌒　张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施〗加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振