2脚贴片封装晶〒振,进口无源6035晶振,VXE4晶振

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维管晶振,贴片晶振,VXE4晶振,无源晶振

频率：8~100MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

超小型表◎面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的∑　时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环√境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：86-0755-27838351

Vectron国际公司是世界领先的频率控制、传感器和混合产品解决方案的设计、制造和营销的领导者，它采用了从直流到微波频率的大量声波(BAW)和表面声々波(SAW)的最新技术。产品包括石英晶★振和石英晶体谐振器;频率翻译;时钟和数据恢复产品;看到过滤器;用于电信、数据通信、频率合成器、定时、导航、军事、航空和仪表系统的水晶过滤器和组件。

Vectron国际公司总部位于美国北■部的哈德逊，在北美、欧洲和亚洲设有运营设施和销售办事处，它的技术能力在6035晶振和滤光器设◣计方面都很有名。公司提供的创新和能力反映了更高频率、低成本设计和小型化的趋势，以及更先进的技术集成解决方案。其中一些关键技术包括:ASIC设计、表面安装技术、陶瓷封装、混∴合制造到类“S”、“高频基础”(HFF)晶体设计和空间组︻件能力。

维管晶振,贴片晶振,VXD1晶振,6035mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

晶振的真空封装技术→：是指进口晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

维管晶振规格	单位	VXE4晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8~100MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+90°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	10,100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10,100 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联←系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10,20,30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6~32PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

VXE4 6035

进口兆赫兹石英晶振,无源4脚3522谐振器,CC6A晶振

每个进口型安防谐振器封装类型的注意事项(1)陶瓷ζ包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保∮在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。维管晶振,贴片晶振,VXE4晶振,无源晶振

（2）陶瓷面封装晶振包装:在一个不同扩张系数电路板〓（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能☆导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致︾气密性和智能手机晶体谐振器产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生↑分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分◢上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。