TXC晶振规格	单位	晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	50-700MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我▲们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15pF	超出标准说明,请联系我们.
电源电压	V	2.5-3.3V
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TXC有源晶振代码列表：

Manufacturer Part Number原厂代码

Manufacturer品牌

Series型号

Part Status

Type 类型

Frequency 频率

Frequency Stability频率稳定度

Operating Temperature     工作温度

Current - Supply (Max)

Ratings

Mounting Type安装类型

Package / Case包装/封装

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

BC-187.500MBE-T

TXC CORPORATION

BC

Active

XO (Standard)

187.5MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

99mA

-

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BC-187.500MCE-T

TXC CORPORATION

BC

Active

XO (Standard)

187.5MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

99mA

-

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BC-212.500MBE-T

TXC CORPORATION

BC

Active

XO (Standard)

212.5MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

99mA

-

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BC-250.000MBE-T

TXC CORPORATION

BC

Active

XO (Standard)

250MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

99mA

-

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BC-212.500MCE-T

TXC CORPORATION

BC

Active

XO (Standard)

212.5MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

99mA

-

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BC-250.000MCE-T

TXC CORPORATION

BC

Active

XO (Standard)

250MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

99mA

-

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

TXC有源晶振产品列表：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前↑后,请确保7050石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品卐

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。进口7050差分晶振当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

TXC晶振,有源晶振,BC晶振