台产进口石英晶振,无线电子科技晶振,9Q晶振

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TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,进口谐振器

频率：30~60MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小体积贴█片1612晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6×1.2×0.35mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的↘回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

台湾晶技为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致○力于石英晶振(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与↓需求，透过自主←核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制，温补晶振,石英晶体振荡器，石英晶体谐振器,SMD晶振，有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研∴究，设计，制造和销售双列直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英晶体和振荡器产品。经过三十年的努力，台湾晶技总公司而外，另设有如下之生产据点：总公司：台北市北投区中央南路二段16号4楼,平镇厂：桃园市平镇区平镇工业区工业六路4号,宁波厂：宁波市北仑区黄山西路189号,重庆厂：重庆市九龙坡区√凤笙路22号.

TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,进口谐振器,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电』子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电〓相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短♀距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲】线要求.

晶振的真空封装技术：是指台产晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加■应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

TXC晶振规格	单位	9Q晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	30~60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	50μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10,20× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出→标准的规格说明, 请联㊣系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率〗温度特征	f_tem	±10,20× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8,10pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TXC_9Q_1.6_1.2

每个小型SMD1612晶体封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装＠是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,进口谐振器

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接椭时,在温度长时间重复变化时可能导致1612兆级小贴片晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和1612mm谐振器产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将︼其托住,以免发生＠分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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