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                康华「尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供应商

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                TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X02570001晶振

                频率:1-106.25MHZ

                尺寸:3.2*2.5mm

                有源晶振,是只晶体本身起振需要外↓部电压供应,起振︼后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编∴带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几☉种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不∴同IC产品需要.
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                QQ咨询 点击这里◆给我发消息 TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X02570001晶振

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                TXC晶振,有源晶振,7X晶振,3225mm体积的石英晶体振荡器①有源晶振,改产品☆可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接◣,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到◣集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

                有源晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内ㄨ进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污卐染和增加应力的↘产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小∑;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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                TXC晶振规格

                单位 

                晶振参数

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                1-106.25MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55°C  +125°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40°C  +85°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                0.5μW 

                推荐:1μW  100μW

                频率公差

                f_— l

                ±20× 10-6 (标准),

                +25°C 对于超出标准的规格说明,
                请联☆系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频率温度特征

                f_tem

                -0.03±0.01× 10-6/-20°C  +70°C

                超出标准√的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                15pF 

                超出标准说明,请联系我们.

                电源电压

                V

                1.8-3.3V


                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6 / year Max.

                +25°C,第一年

                TXC有源晶振代码列表:

                Manufacturer Part Number原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 Part Status Type 类型 Frequency 频率 Frequency Stability频率稳定度 Operating Temperature     工作温度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安装类型 Package / Case包装/封装 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
                7WZ-32.768KBD-T TXC CORPORATION 7WZ Active XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.056" (1.42mm)
                7WZ-32.768KBD-T TXC CORPORATION 7WZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.056" (1.42mm)
                7WZ-32.768KBD-T TXC CORPORATION 7WZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.056" (1.42mm)

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                TXC 7X 3225 CMOS

                TXC有源晶振产品列表:

                7W 7C 7X 8W 8N 8R

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                1抗冲击

                抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。32.768KHZ晶振如果产品已受过冲击请勿使用。因为无〖论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而↙成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 

                2辐射

                将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免ω 阳光长时间的照射。

                3化学制剂 / pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下〗使用或储藏这些产品。

                4粘合剂

                请勿使用可能导致ξ 石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个○晶的金属”,从而ω 破坏密封质量,降低性能。)

                5卤化合物

                请勿在卤素气体环境下使用晶振19.2MHZ进口晶振即使少】量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产︾生腐蚀。同时,请勿使用任何会释∮放出卤素气体的树脂。

                6静电

                过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注ぷ意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

                TXC晶振,有源晶振,7X晶振

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X02570001晶振

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                TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
                有源晶振,是只晶体本身〗起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以◤应对不同IC产品需要.
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