泰艺晶振电子自公司成立以来，秉持对环境保护承诺宣言：『还给后代一个干净的地球』，所有活动应遵从以下政策：

1. 晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振,温补晶振自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击，避免使用会造成污染之原物料及制程；对污染之防治应从根源解决问题，以《不产生、不使用》为最高指导㊣原则。

2.若无法避免需产生或使用时，应管制单位产生量及使用量，做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量，水电等消耗性（能）资源使用，应√从系统研究改善使用效率，以达成节约能源之目标。

TAITIEN晶振,石英晶振,XI晶振,XIHEELAANF-16.000000晶振,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性OSC晶振元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

泰艺晶振规格	单位	XI晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.58MHZ~80.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

台湾泰艺晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。TAITIEN晶振,石英晶振,XI晶振,XIHEELAANF-16.000000晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品←类型 晶振焊接条件

插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下

比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件 手工焊接+300°C或低于3秒钟

请勿加热封装◣材料超过+150°C

SMD晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号耐高温晶振高温可达260°,有些只可达230°+260°C或低于@最大值 10s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑：