SiTime晶振,SiT1566晶振,温补晶振,进口晶振

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SiTime晶振,SiT1566晶振,温补晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：1.5*0.8mm

普№通石英晶振,外观完全使用金属材料封〓装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛→刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可▲靠性,采用编带包△装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

SiTime晶振,SiT1566晶振,温补晶振,SiTime晶振公司,MEMS和模拟半导体公司,提供了业界最好的时间♀解决方案.我们的〗团队热衷于解决高性能电子产品中最困难的时间问题.我们∑　已经向世界各地的客户运送了超过6.25亿台设备,占MEMS时间的90%,并↙且年增长率超过50%.SiTime是MegaChips公司(东京证券交易所:6875)的独立子公司, 主要以生产高精度石英晶振,可编程晶振等器件为★主.

在过去的『几十年里,石英晶体振荡器、时钟发生器和石英晶体谐振器是电子器件中主要的参考计时元件.由∮于没有其他选择,OEMs和ODMs接受了石英定时装置固有的局限性.现在,有了强大①的MEMS谐振器和高性能模拟电路,SiTime晶振公司已经开发出突破◤石英器件限制的突破性解决方案,研发出高性能贴片晶振,石英晶体振荡器,可编程石英晶体振荡器等.

SiTime石英晶体振荡器可〓编程架构使最灵活的产品具有更多的特性和超快的领导时间.为电子产品的微型化提供了支持,它提供了行业中最小的包的定时解决方案——小到1.5 x0.8毫米,以及减少组件计数的独特功能.我们的产品通过将多个组件的功能组合在同一个包中来减少董事会空间.半导体公司正在集成我们的∞硅MEMS谐振∴器在其SOCs / ASICs中完全消除外部时钟和简化系统设计.

SiTime石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器在100多个应用程序中被超过1000个客户使用.我们的最大容量设计是在网络、消费者、计算和存储部分.2011年,我们开始为电信、无线和工业应用提供产【品.SiTime于2013年进入智能手机市场,推出了首个移动电话MEMS振荡器,目前在可穿戴设备和物联网应用领域正在迅速发展.

Sitime晶振	单位	SiT1566晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出〒标准的规格说明, 请联系我№们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征※	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载↑要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

SiT1566 1508 32.768k TCXO

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热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避卐免这种情况.

安装方向

振荡器的不〖正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时╱,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工◆作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与〗阻抗有源晶振设置一个规定的∑　负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电☆平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别ω　是设置电抗,根据规范的负载阻⌒抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗◆的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿】使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回」流条件下,对石英耐高※温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶◥振特性.建议使用下列配置ぷ情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进●行检查.如果需█要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊☉接,请联系我们以获取耐热的相╲关信息.