MG7050HAN差分振荡器,X1M0004310004,EPSON晶振,6G无线通信晶振，尺寸为7.0*5.0mm,频率为100MHZ，支持输出HCSL，差分石英晶振，OSC晶振，有源晶体振荡器，日本爱普生晶◤振，SPXO晶体振荡器，低抖动差分♂振荡器，低耗能差分振荡器，高频●差分晶振，本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的HCSL输出的高频振荡器。这实现了频ζ　率为100~200MHz的低抖动和低噪声。

差分贴片晶振产品非常适用于服务器、存储等参考时钟，以及6G无线通信，智能家居，仪器设备，蓝牙模块，光通信，交换机等领域。MG7050HAN差分振荡器,X1M0004310004,EPSON晶振,6G无线通信晶振.

爱普生差分晶〓振,X1G0059410603,6G光模块晶振,SG2520VHN石英振荡器，尺寸为2.5*2.0mm,频率400MHZ，差分晶振LVDS，OSC差分振荡器，低抖动差分晶ζ　振，低电压差分晶振，轻薄型差分晶振，进口有源晶振，EPSON晶振，有源晶体振荡器，5G/6G将使网络通信流量呈指数级增长。5G/6G通信网络要求高速宽频↓带，同时把噪音降到最低。这可♂以通过高频率，用于通信设备的低抖动参考时钟。光通信模块为400gbps/800gbps传输超过80公里需要一个小的外形因素，±20×10-6的稳定性参考时钟。SG2016VHN/SG2520VHN是非常受々欢迎的SG3225VEN系列的下一代产品具有广泛的可用频率范围，低抖动和改进的频率容限的功能组合由于采用了内部设计的具有温度补偿的集成电路，其封装尺寸缩小※了63%。

OSC晶振产品主要应㊣　用范围广泛,其中包含6G光模块，通信设备，无线网络，仪器设备，网络设备(路由器、交换机、光模块等)，数据中心，测试和测量设备，工厂自↘动化，高速转换①器，如ADC和DAC等领域。爱普◤生差分晶振,X1G0059410603,6G光模块晶振,SG2520VHN石英振荡器.

爱普生」晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体,EPSON晶振,贴片谐振器,SMD晶振,进口◥石英晶振,3225mm贴片晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210111是一款金属面贴片型的日本进口晶振,尺寸为3225mm,频率16MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,产品非常适合用于网络通讯设备,手机,蓝牙等领域.

X1E0000210117石英晶体在极端严酷的环◇境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品〓本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐□　环境特性◣,满足←无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.爱普生ξ　晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体

EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶体,日本№进口爱普生↑晶振,2016mm无源晶体,石英晶体谐振器,EPSON晶振,FA2016AN晶振,贴片晶振,型号FA2016AN,编码X1E0003510017是一款金属外观的四脚贴片型的SMD晶振,产品尺寸为2016mm,频率25MHZ,负载电容8pF,精度±30ppm.工作温度-20 to+75°C,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成的优良产品,具备性能优越,成本〖低廉的特点,非常符合当下市场需求,能够应对电子数码,智能家居,网卐络设备等领域.

X1E0003510022晶振的真♀空封装技术：是指石英晶振ζ在真空封装区域内进行封装.1.防止⊙外界气体进入组件体内受到污染和增加应力△的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研「发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技』术之一.EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶体

爱普生无源晶振FA-238,Q22FA23800002石英贴片晶体,EPSON晶振,石英晶振,SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,无源晶振,小尺寸晶振,型号FA-238,编码Q22FA23800002是一款金属面四脚贴片型的石英贴片晶振,产品尺寸为3225mm,频率为20MHZ,负载电容18pF,精度±50ppm.工作温度☆为-20to+70°C,具备一定的稳定性能及高质量之特点,适合用于卐手机,蓝牙,W-LAN, ISM频段收音机,MPU时钟等领域.

Q22FA23800028贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封♀装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使∏晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研①发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生无源晶振FA-238,Q22FA23800002石英贴片晶体

EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采♂用先进的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型★,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的¤耐热性,耐环境特〓性,可发挥晶振优良的♂电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

EPSON晶振C-004R,Q11C004R1000500圆柱音叉晶体是一款耐压性能极强的无源晶∞振,32.768K晶振,时计晶振,具备良好的可靠性能,同时其的频率稳定Ψ 度特别高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化↘测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品【.