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: 5032mm,BMS-533R,LiHom品牌,时钟晶体振荡器,汽车电子晶振

5032mm,BMS-533R,LiHom品牌,时钟晶体振荡器,汽车电子晶振，韩国进↘口晶振，Lihom力宏晶振，型号：BMS-533R，频率范围：1MHz~125MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm，四脚贴片晶▲振，石英晶体振荡器，有源晶振，CMOS输出晶振，时钟晶体振荡器，5032晶振，SMD晶振，石英晶振，工作温度范围：-10℃至+70℃/-40℃至+85℃。具有♀超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用程序：数字电子应』用晶振、消费品应用晶振、汽车电子晶振，移动通信晶振，数码电Ψ 子晶振等应用。
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: 5032mm/BMC-50/Lihom品牌/汽车影音应用晶振

5032mm/BMC-50/Lihom品牌/汽车影音应用晶振，韩国→进口晶振，Lihom力宏晶振，型号：BMC-50，频率范围：8MHz~100MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.9mm，表面安装的石英晶体▃单位，四脚贴片晶振，石英晶体◥谐振器，5032晶振，SMD晶体，无源晶振，石英晶振。具有超小■型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：数字↓电子产品、消费电子、汽车电子设备，移动通信，蓝牙，无线局域网，小型⊙便捷式设备，平板电脑，智能穿戴设备，数码」电子等应用。

5032mm/BMC-50/Lihom品牌/汽车影音应用晶振，产品特点：

尺寸：5.0 x 3.2 x 0.9±0.15mm的表面安装石英晶体单元
优异的可靠性特性，如热和机械冲∞击
不含铅且满足RoHs要求
可进行回流焊接
应用程序：数字电子、消费品、移动通信，蓝牙、无线局域网和汽〖车
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: NKG6G物联网晶↓振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振

NKG6G物联←网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振，尺寸5.00x3.20mm，频率20MHZ，陶瓷接缝密封SMD封装中的石英晶体单元，NKG无源谐振器，NKG贴片晶振，陶瓷晶振，两脚贴片晶☉振，无源※贴片晶振，SMD晶振，贴片晶振，无源晶体，无源谐振器，5032mm晶振，移动通信专用【晶振，无线局域网晶振，调制解调器专用△晶振，汽车级无源晶体，物联网专「用晶振，蓝牙专用晶振，低损〒耗贴片晶体，高品质晶振，具有超高的可靠性能与稳定性能。

贴片晶振很适合用○于局域网、无线局域网、调制解调器，物联网，蓝牙模块，蓝牙音响，移动通信，便携式设备等领域。NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振.

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: SMD|XSHEECNANF-25.000000|5032mm|笔记本专用|Taitien

SMD|XSHEECNANF-25.000000|5032mm|笔记本专用|Taitien，尺寸为5032mm,频率25MHZ,工作温度-20°C ~ +70°C,台湾进口晶振,泰艺晶振,无源晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,5032贴片晶振,无源贴片晶振，陶∩瓷谐振器，汽车应用晶振，笔记本晶振，电脑外围设备晶振，硬盘晶振，MP3播放器专用晶振，视听晶振，XSFGGLNANF-20.000000贴片晶振，XSCGGCNANF-24.576000陶瓷谐〖振器。

贴片晶振产品主要应用范围：汽车笔记本，电脑外围设备，硬盘，MP3播放器，视※听等领域。SMD|XSHEECNANF-25.000000|5032mm|笔记本专用|Taitien.

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: NEL晶振,NFY晶振,NFY-26.000-AB12pF晶振

5032mm体积的石英晶体振荡①器有源晶振,该产品可︾驱动2.5V的∑　温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器◣产品,电源※电压的低电耗型,编带←包装方式,可对应自动高速贴片▆机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产☆品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电〇路,程控→交换系统,无线发射■基站
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: STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小■体积薄型晶振

5032mm体积的石英晶〗体振荡器有源晶振,该产＠品可驱动2.5V的温♀补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振▂荡器产品,电源▼电压的低电耗型,编带∏包装方式,可对应自动高速贴片」机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为∮无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛⊙应用到集成电路,程控」交换系统,无线发射◥基站
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: Q-Tech晶振,QTCH350晶振,QTCH350UD92-20.000MHz晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有♂源晶振,该产品可♀驱动2.5V的温补晶∞振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗↙型,编带包装方式,可对应自ω动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集≡成电路,程々控交换系统,无线发射基々站
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: Macrobizes晶振,XM53晶振,无源贴片晶振

5032mm体积的石〖英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补■晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的◤低电耗型,编带包装方式,可█对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交□换系统,无线发射基站
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: AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-50-100TS_Rev.1-25.000MHZ晶振

5032mm体∴积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的】温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的◣低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片←机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: PETERMANN晶振,SMD0503/4晶振,SMD0503/427.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振

5032mm体积的石英晶体振荡○器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补〖晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源¤电压的低电耗型,编带包装方式,可对ω　应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Bliley晶振,BVCS5晶振,BVCS5-24.000MHZMDN-ABCBT晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源↙晶振,该产品可驱动2.5V的温补〗晶振】,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低①电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片※机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18pF-20.000MHz晶振

小型贴片石英晶振主要采用√了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技◆术中表面处理的︻最高技术，最终使晶片表面更光①洁，平行度及●平面度更好，大大的¤降低谐振电阻，使精度得◣到了很大的提升。改变了传统的生产〗工艺，使◆产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于∩有小型化要求的市场领域,比如智能手◥机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: Fortiming晶振,XCR53晶振,XCR53-27M000-1C20D10晶振

小型贴◤片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体∴行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最↑高技术，最终使晶片表＠面更光洁，平行№度及平面度更好，大大的降低谐振♀电阻，使精度得到了很大的ㄨ提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了】很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能◥手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: PDI晶振,OC5晶振,四脚贴片晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温⌒　补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电▓压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片♂机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: Crystek晶振,CVT32晶振,5032mm晶振,CVT32-10.000晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: FMI晶振,FMXMC3S2晶振,FMXMC3S2118HJA-24.000MHZ-CM晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: MTI-Milliren晶振,405晶振,石英晶体振荡器

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最〓终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很※大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: SHINSUNG晶振,STC-CS晶振,STC-CS-SS-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品々性能稳定,精度高ぷ等优势,被广泛应用到一些比较高︼端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: MtronPTI晶振,M617晶振,TCXO晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品▃在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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: ITTI晶振,L50晶振,小体积薄型晶振,L5050-20.000-16晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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