MtronPTI晶振,M617晶振,压电〓石英晶振,5032mm晶振

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MtronPTI晶振,M617晶振,TCXO晶振

频率：8.000~52.000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺〓技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更█光洁，平行度及平】面度更好，大大的降低▃谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统∑的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码≡产品

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MtronPTI晶振,M617晶振,TCXO晶振

MtronPTI于1965年成立于雷达，为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收购Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全资子公司。

MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方╱案，包括：射频，微波和毫米波滤波器 - 晶体，陶瓷晶振，陶瓷谐振〇器，集总元件，开关，数字可调谐▽和低噪声/恶劣环境振荡器 - 贴片晶振，TCXO温补晶振，VCXO压控晶振，烤箱和IEEE-1588锁定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。

MtronPTI集总元件（LC）滤ω波器允许真正的表面安装防洗组件.焊料密封或激光焊接的周边可防止在电路板前期和后期清洗期间或之后的性能变化,从而实现高电路板级初始产量和可靠的性能.MtronPTI晶振拥有超过150,000平方英尺的三个制造和设计设施:Yankton,SD; 奥兰多,FL; 和印度诺伊达.MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited担任采购代理,区域仓库,质量控制和销售代表.有□　源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源ξ石英晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的◣电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器●的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

石英晶振的切割设计:用不同角度∴对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴¤某种方位(角度)的〓切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英无源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有√CT、DT、GT、NT等.

型号		M617 (TCVCXO)
输出频率范围		8.000~52.000MHZ
标准频率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围		+1.8~+3.3V
电源电压(Vcc)		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26＜f≦52MHz)
待机◥时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
	温度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃(Option)
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率㊣控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

M617x 5032 TCXO VCTCXO

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粘合剂
请勿使用可能导致▓32.768K晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及》气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气〒中的氯气内或封装所用金属部件内←,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体≡的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和〗封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响╱应,从而导致32.768K钟表晶振非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的无源晶振的产品特性,并导致塑料封装里〒的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口晶振的不正确安装会导致◢故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位ぷ和/或极快速︼通电,否则会导致贴片晶振无法产生振荡和/或非╳正常工作.

深圳市康华尔电子有限公司

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