86-0755-27838351
3225mm体积的石英晶体振『荡器有源晶振,改产◣品可驱动2.5V的温补∏晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体〖振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方△式,可对应自动高速贴片机自动ξ 焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为∑ 无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线↓发射基站.
小体积SMD石英⌒ 晶体谐振╲器,是贴◣片音叉晶体,千赫频︼率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性【能符合ROHS/无铅标准.
这款贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本『,GPS系统,光纤通道,千兆以太←网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站◤等领域.符合RoHS/无铅.
金属面二脚体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的无源晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好⌒ 的选择,符合RoHS/无铅.
普通SMD石英晶振,外观完№全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶』体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实☆验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石卐英晶▼体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能☆确保其高可靠性,采用编带包装█,可对应产品应用到自动★贴片机告诉安装,满足¤无铅焊接的高温回流温度曲线▲要求.
5032mm体积的石英晶体振荡器有源环保晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包●装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅¤产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
2520mm体积¤的有源OSC晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所♀应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局∑ 域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊◆接(产品无铅★对应),为无铅产品.
智能家居晶∮振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领◥域.比如智能▂手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的『数码产品,晶振本∞身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶∏振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领①域,满足〗无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器Ψ 及MP3,MP4,播放器,单片机□ 等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数㊣码产品,以及家电相关电器●领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属◇材料封装的,产品本身采用全〓自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实╲验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对〖应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.