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                康华尔◆电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供应商

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                晶振帝国
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                QuartzCom晶振,进口石英晶体振荡器,MCO-1S-DS-6p晶振

                频率:20.000MHz~320.000MHz

                尺寸:7.0*5.0*2.0mm

                这款贴片式石英晶体振荡器,低电压启动①功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产↓品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发∮射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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                QQ咨询 点击这里给我发消息 QuartzCom晶振,进口石英晶体振荡器,MCO-1S-DS-6p晶振

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                QuartzCom晶振,进口石英晶体振荡器,MCO-1S-DS-6p晶振.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自●动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对★不同IC产品需要.

                产品组合:压电组件,例如晶体单元,石英振荡器(XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO),声表面滤波@ 器(石英,SAW和陶瓷),传感器和压控▲振荡器(VCO);提供SMD和带引线的封装,尺寸从最小的1.6 x 2.0 mm晶体单元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的频率范围为32.768 kHz至5 GHz)

                石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶①棒坐标轴某种∑ 方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质█,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异▓,石英低功耗晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有△CT、DT、GT、NT等.

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                QuartzCom晶振

                MCO-1S-DS-6p晶振

                输出类型

                LVDS

                输出负载

                15pF~50pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +2.5V,+3.3V

                频率范围

                20.000MHz~320.000MHz

                频率稳▼定度

                ±25ppm

                ±50ppm

                工作温度

                -20℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                MCO-1S-DS-6p 7050 OSC LVDS

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                化学制剂/pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解7050晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动↘时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度←会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可㊣小化这种机械振动的影响,我们推荐事@先检查并按照下列安装指南进行操作.

                耐焊性

                加热】包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体々产品甚至低功耗晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这@ 些产品之前,应检查↓焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要↑焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关♀信息.

                负载电容

                振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明♂该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降◢低受损害的数码电子晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这★种情况.

                抗冲击

                贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过☆程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

                MCO-1S-DS-6P

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                深圳市康华尔电子有限公司

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