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贴片SMD晶振本身体积々小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发∞展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和╳普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记■本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合ζ无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
32.768K系♂列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片≡音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办∏公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电〗气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲∑线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
小型贴片石英晶振,外观ㄨ尺寸具有薄型表面贴片型SMD晶振,晶振本身超小型,薄型,重量轻特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
小体积⌒ 贴片2016贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐◢振器,因本身体◢积小等优势,适①用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及︽高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.