86-0755-27838351
频率:8~60MHZ
尺寸:5.0×3.2×1.1mm
SIWARD晶振因产品◎小型,薄型优势,耐环境特▂性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电↑气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用石∩英晶体振荡器,声表面滤波器等产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地,使希华得以提供服务予世界电子大厂。
希华晶振,贴片晶振,GX-50324晶振,5032陶瓷面晶振,晶振本身◥超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐∑ 振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目◣前研发及生产高精度、高稳◥定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。
希华晶振规格 |
单位 |
GX-50324贴片晶振频率范围 |
石英⌒晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8.00MHZ~60.0MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (标准), |
+25°C 对于∏超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规∮格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
希华晶振,贴片晶振,GX-50324晶振,5032陶瓷面晶振产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对↘石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配●置情况的回流条件。安装这些贴◢片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接︼的晶振产品在下列配置条件下进行〓焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
晶╳振产品类型 晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
比如:椭圆ξ形引脚插件,圆柱晶振引脚插件 手工焊接+300°C或低于3秒钟
请♀勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号耐高Ψ 温晶振高温可达260°,有些只可达230° +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热ξ封装材料超过+150°C
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑:
6G无线网络晶振\BMC-16石英谐振器\33MHZ无源晶体\韩国力宏晶振,尺寸1.6x1.2mm,频率范围20-60MHZ,贴片晶振,水晶卐振动子→,石英晶振,SMD石英晶体,石英晶体☆谐振器,石英SMD晶振,1612小尺寸◆晶振,四脚贴片晶振,数字电子晶振,无线网络晶振,移动通信◣晶振,智能家居晶振,小型设〓备晶振,蓝牙音响专用晶振←,数字音频晶振,蓝牙音响晶振,高质量晶振,低损耗晶振,高性能贴片晶振,产品具有⌒高质量低功耗的特点。
石英贴片晶振通过合理的真空退火技术可提⊙高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,该器件很适合用于智能家居,蓝牙音响,小型设备,无线网络,数字电子、消费品、移动通信等领域╲。6G无线网络晶振\BMC-16石英谐振器\33MHZ无源晶体\韩国力宏晶振.
BMC-12无源谐振器|36MHZ石英晶体|6G移动通信晶振|LiHom力宏晶振,尺寸1.2x1.0mm,频率范围26-60MHZ,韩国力宏晶振,进口无☆源晶振,水晶振动子,石英晶体,贴片石英晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,环保晶振,蓝牙耳机晶振,无线设备ζ晶振,小型设备专用晶振,便携式设〓备晶振,网络※设备晶振,消费电子※专用晶振,无线局域网晶振,移动通信晶振,平板电脑晶振,可穿→戴设备晶振,具有良好的耐压性能以及广泛的选择空间.
SMD晶振产品比较常用于移动通信、蓝牙和无线局域网等,还可广泛用于ω 平板电脑,网络设备,便携式设备,小型设备晶振等领域。BMC-12无源谐振器|36MHZ石英晶体|6G移动通信晶振|LiHom力宏晶振.
表面安装5.0mmx3.2mm石英晶体单元用于无线通信设备,特别是需要超微型封装的移动,还可以广泛用于数字视频,测量与【测量,娱乐设备,便携式设备,小型设备等领域。嘉硕小体积晶体-6G通信设备晶振-10MHZ无源谐振器-TZ0614A石英晶体.
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