进口KHZ晶体,陶瓷面2012晶振,TFX-03L晶振

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大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,音叉晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接■模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作卐效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体▃谐振器,进口晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环卐境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的▽电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线ㄨ要求,金属外壳的石英』晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳█更好的耐冲击性※能.

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河エレテック的主力产品，水晶使用的电子元件（水晶设备），销售额的约90%以上。在水晶装置上也有几】种类型，本公司生产的是石英晶体谐振器和水晶振荡器。其中业界独有的电子束的气密封装工法用橘色的类型（表面安装型）特化，小型便携式设备（手机、数码相机、手机游戏↘等）和近距离⊙无线通信（蓝牙和无线LAN等），汽车电子和医疗机器等最先进的领域集中在稳定的收入，确保了。同时，也作为开发的概念开发的概念，在产品的小型化中经常领导着业界的发展。

大河公司小型追求了起因，索〗尼发明了，世界第一的小型晶体管收音机，散列- 55（1955年），本公司的小型抵抗器被采用了。32.768K晶振产品阵容这∩件事，本公司“轻薄短小”和概念，谁都没做过的创造的DNA，生みつけ了。以来，本公司的主力产品从抵抗器到水晶制品的现在，也始终持续着对小型化的挑战。

大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,音叉晶振,贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采◣用排带盘式包装，使产＠品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产〓品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶ζ振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐∞冲击性.

石英晶振产品电极的设计：日产晶振产品的电极对于石英晶体元器件来▅讲作用是1.改变频率；2.往外界★引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶〇振的晶片尺寸的缩小对于晶片电■极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求』---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。

大河晶振规格	单位	TFX-03L晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +105°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW	推荐:1μW ～ 1000μW
频率公差	f_— l	±10,20,30,50×10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度↙特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准▂的规格请联系我们.
负载电容	CL	5,7,9,12.5pF	超≡出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TFX-03&03C&03L_2.0_1.2

所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击是指2脚2012mm谐振器产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落▲,摔打,高空抛压∏或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无」论何种,其内部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装㊣　材料的环境下使用或储藏这些产品。大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,音叉晶振

4：粘合剂:请勿使用可能导致2012音叉时钟晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质★量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体♀环境下使用。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时①候,请使用电焊︼枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

使用＠产品时,请在规格说明无源贴片晶振产品目录规定使用条件下使用。因很多种☉产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所♀不同,比如焊接◆模式,运输模式,保存模式等等,都会有所ω差别。

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