超小◥面积千赫兹晶振,进口轻薄型谐振♀器,TFX-02S晶振

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大河晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,石英晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体∑　具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐※热性,耐环境特【性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳∏更好的耐冲击性.

订购热线：86-0755-27838351

河エレテック的主力↙产品，水晶使用的▼电子元件（水晶设备），销售额的约90%以上。在水晶装置上也有几种类型，本公司生产的是日产晶振和水晶振荡器。其中业界独有的电子束的气密封装工法用橘∑色的类型（表〖面安装型）特化，小型便携式设备（手机、数码相机、手机游戏等）和近←距离无线通信（蓝牙和无线LAN等），汽车电子和医疗机器等最先进的领域集中在稳定的收入，确保了。同时，也作为开发的概念开发的概念，在产品的小型化中经常领导着业界的发展。

大河公司小型追求了起因，索】尼发明了，世界第一的小型晶体管收音机，散列- 55（1955年），本公司的小型抵抗器被采用了。石英晶体谐振器产品阵容这件事，本公司“轻薄短小”和概念，谁都没做过的创造的DNA，生みつけ了。以来，本公司的主力产品从抵抗○器到水晶制品的现在，也始终持续着对小型化的挑战。

大河晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,石英晶振,贴片表晶32.768K系ω列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石↓英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境▆特性,在办№公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标√准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石︼英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

石英晶振的切割设计：用不同角度对3215晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同☉特性的石英晶片，通∮常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型★的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

大河晶振规格	单位	TFX-02S晶振频率	石英晶∴振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +105°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW	推荐:1μW ～ 1000μW
频率公差	f_— l	±10,20,30,50×10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7,9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示〖ㄨ	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TFX-02S_3.2_1.5

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立两脚贴片谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动』程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应♂的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。大河晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,石英晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响3215贴片晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可◎能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外▼盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏千赫兹3215进口晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至SMD贴片晶＠振使用更高温度,会破坏特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要ω　焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊々接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

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