大河晶振ㄨ自1949年生产晶振以来,公司一贯重视开发具有独特性能的石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振▽器,有源晶振,压控振荡器,2016耐高温贴片晶↓振元器件,经过60多年的发展,RIVER ELETEC现已成为一个以☆研发和生产晶振为核心业务的日本上市公司,公司产品以不断追求“小型化、高性能、高品质 ”为目标,服务于手机,IT,数码,汽车等√多个领域,拥有稳定的◆国内外客户群体.

大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式会社（RIVER ELETEC CORPORATION）的附属公『司,负责RIVER晶振,时钟晶体,压电石◎英晶体,有源晶体、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K等器件在整个中国大陆地区的市场营销活动.

RIVER ELETEC是以生产晶体、晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器为主的电子元器件厂家.尤其在SMD型（表贴型）小型水晶元器件方面一直处于行业领先地位,积累了许多独特的技术,赢得了“小型元◢器件找RIVER”的信誉.

大河晶振以“遵纪守法”、“零排放”和“削ω　减废弃物”为基本方针进行废弃物管理.

大河晶振为了削减事业活动中排放的碳排放总量,提■出了防止地球变暖的方针,为了达成目标卐,组织起防止地球变暖』委员会,包括从产品与生产设备的设计、开发阶段到生产工序的削减对策在内,由大河集团整体持续不断地推进全公司上下有组织的活动.

大河晶振以提高用户满意度为目标,不断推进集团整体业务的发展∩.让用户满意,就是让使用装有本公司产品的手机ㄨ、数码相机等电子设备的广◥大用户满意.我们深知这一点,因而更加努力向目标迈进.由于小型石英晶振,贴片晶振,压电水晶元件在信息通信中是必不可少的部件,因此上述理念已深深植♂入于本公司每个员工的〇心中.

大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,贴片晶」振本身体积小,超薄型石英晶体谐振⌒　器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶◆瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊←接的高温回流焊曲线特性.

贴片晶振▆晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操〗作中机器运动方式设计、滚筒的∑曲率半径、滚筒的长短】、使用的研磨砂的型△号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中√Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

大河晶振规格＠	单位	FCX-06晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16MHZ~90MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说↓明, 请联系我们以便获取相关的信№息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出卐标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示●	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

在使用大河晶振时应注意以下事项

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某▽些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶¤振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解小体积贴片晶振,石英晶振或包装材☉料的环境下使用或储■藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐Ψ 蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振

5：卤化合物

请勿在◥卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封※装所用金属部件内,都可≡能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材↓料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄♂漏的测量电路,并进行接地操作.